資訊專刊
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聚酰亞胺（PI）薄膜規格
公司的聚酰亞胺薄膜（PI膜）具有優良的耐高低溫性，能在－269℃～+400℃的溫度范圍內保持良好的工作特性，且還具有優良的電氣絕緣性、耐輻射性、耐介質性、化學穩定性及阻燃性。該產品廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、醫療器械、冶煉、采礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器相關行業。
公司的聚酰亞胺（PI）薄膜規格(厚度)主要有： 0.0125mm、0.02mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.20mm、0.225mm、0.25mm等，寬度在10mm到1000mm之間可按要求分切。
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